欢迎来到深圳市中勋精密机械有限公司网站!
咨询热线

15814455085

当前位置:首页  >  技术文章  >  微钻芯厚检测机的主要特点及具体应用场景

微钻芯厚检测机的主要特点及具体应用场景

更新时间:2024-05-09  |  点击率:827
  微钻芯厚检测机是一种用于测量覆铜层压板(CCL)或印刷电路板(PCB)上导电层厚度的精密仪器。通常在PCB制造过程中使用,以确保铜箔等导电层的厚度满足设计规范和行业标准,从而保证电子产品的性能和可靠性。
 

 

  微钻芯厚检测机的工作原理:
  1.定位与取样:设备会对电路板进行精准的定位,并在预定的位置上采用微型钻头切割出一小片导电层材料作为样本。
  2.测量:高度精确的传感器会测量切割下来的钻芯样本的厚度。这一步骤需要非常精细的控制,因为即使是微米级别的误差也可能影响最终结果的准确性。
  3.分析与记录:测得的厚度数据会被传输至设备的分析系统,进行进一步的处理和解读。最后,测试结果通常会被自动记录并可供打印或导出。
  主要特点:
  1.高精度:能在保证不损伤基材的情况下,实现对极薄导电层的准确测量。
  2.快速:自动化的取样和测量过程大大缩短了传统手工操作的时间,提高了效率。
  3.非破坏性:由于只切割非常小的样本,因此对整个板材或电路板几乎没有破坏性。
  4.重复性好:设备具备高稳定性和可重复性,对于连续的批量生产尤为重要。
  微钻芯厚检测机的应用领域:
  1.PCB制造:监控生产过程中的铜箔厚度,确保产品质量。
  2.CCL生产:对覆铜层压板的铜层厚度进行检测。
  3.电子封装:检测封装材料中的导电层厚度。
  4.研发实验:在新产品的研发阶段,帮助工程师评估材料和工艺的可行性。